关于工控机的散热剖析

据统计，灰尘、散热、静电是造成计算机不稳定的三大主要因素。但商用PC机由于使用环境的不同，仅在散热方面遵守AT、ATX、乃至新的BTX架构，而灰尘和静电问题在普通使用环境下并不突出，因此商用PC对此考虑很少。但工控机使用环境比较特殊，经常在高温、粉尘、供电条件不好的环境下运行，并大多是在7X24小时环境下运行。而由于架构的不同，商用PC的机箱设计理念也不能直接照搬到工控机。因此在散热、防尘方面工控机必须有自己的设计理念，散热的好坏直接影响到工控机的稳定性，下面我们重点来介绍一下工控机在散热和防尘的特性。早期的CPU由于功耗问题并不突出，因此工控机的散热不是设计的主要考虑因素。但随着人们对CPU性能需求的增加，处理器的功耗也日益增加。新的英特尔 LGA775架构的P4处理器大功耗居然在100W以上。工控机内部的散热问题也变得日益严峻起来。研华公司针对此问题，不断的在自身的产品上做出改进。

这是*代的IPC610系列机箱中的产品IPC－610BP－F，由于这款机箱设计时CPU的功耗问题并不突出，因此其仅采用了单风扇辅助散热设计。而且我们可以看出，为了考虑工控机应用环境的复杂多样性，风扇的前面是有过滤网设计的的。由于在某些恶劣环境下，过滤网和风扇必须经常清洗才能保证正常工作，因此在这款机箱上的风扇和过滤网都设计为易于更换的，易于维护的设计理念一直体现在工控机箱的设计中。尤其在工控机产品中，系统的易于维护性是市场工控机的设计理念之一。当P4处理器进入工控机市场后，其高发热量使得各个工控厂商不得不重视工控机的散热问题。研华推出了第二代IPC－610系列的工控机便加强了散热方面的考虑。例如热卖的面对中市场的IPC－610H，为了提升散热效果，加大机箱内部风流，采用双风扇的设计。并基于维护考虑，将双风扇采用模块式的设计理念，固定在一个抽取板上，从而容易更换。由于采用双风扇后，过滤网的面积加大，因此原有的侧面抽取式过滤网更换方式无法适用，因此工程师们采用了滤网前置前开口的方式便于抽取滤网。　　

即使面对中低端市场的IPC－610L，也在散热风扇和过滤网的设计上有*的设计理念。采用前开口的单风扇设计，风扇可前置打开，滤网也易于抽取。

研华的2U机箱和ACP1000设计理念基本相同，在此不再赘述。再来了解一下壁挂式机箱的散热设计考虑：壁挂式机箱要求机构设计紧凑以便满足各种不同场合下的应用，机箱内部*，每一个空间都需要合理的应用。但小机箱内部由于体积所限，采用的风扇功率也不能太大，因此小机箱的散热更考察一个公司的设计功底。总体来说，小机箱里面有两个重要的散热对象：CPU和硬盘。

在这种小机箱内部，采用不同的无源底板、内部的插卡数量也会对散热造成不同的影响。总体来说，所插入的扩展卡尽量远离电源模块和CPU长卡。以便留出足够的空隙给机箱内部的板卡。