CPCI机箱主要由机箱箱体、模块、母板组成。机箱箱体由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板、下盖板、底板、上横梁、下横梁、风机单元组成。与传统工业PC相对比具有耐用性、抗震性、通风性几大新特点。
机箱结构与外形:
机箱由长方体形状箱体与后部的风机单元组成。19槽机箱主要外形尺寸见图3。13、17槽机箱外形尺寸见附录A。
机箱宽度:沿机箱前面板水平方向的尺寸为机箱宽度;
机箱高度:沿机箱前面板竖直方向的尺寸为机箱高度;
机箱深度:沿机箱前面板深度方向的尺寸为机箱深度(不含把手、风机单元)。
机箱凸出物:
机箱前面板上布置机箱对外电气接口,凸出的尺寸以满足工程要求为准。机箱左侧面、右侧面、顶部不允许有凸出物。机箱后面板除风机单元外,不允许有凸出物。
机箱尺寸:
模块的宽度、高度和深度的尺寸规定分别如下(单位:mm):
机箱宽度:289.3±0.15;
机箱高度:240±0.15;
机箱深度(不含把手、风机单元)根据槽数确定
机箱满足以下环境条件下的使用:
(a)存储温度:-55℃~+85℃
(b)工作环境温度:-55℃~+70℃;
(c)功能振动:试验曲线见图1,时间三向各1小时;图1振动试验条件
(d)冲击:后峰锯齿波,20g,11ms,每轴向三次共18次;
(e)散热能力:机箱内总热耗300W。