晶创越世 高性能传导加固计算机CPC-3813-MIL

3U CompactPCI In i7高性能传导加固计算机 CPC-3813-MIL

• 板载In® Core™ i7-620UE处理器,32nm工艺,双核四线程处理机制
• 板载2GB DDR3 ECC SDRAM 800MHz内存
• 传导加固设计
• 板载8GB SSD

概 述
CPC-3813-MIL是一款3U Compact PCI传导加固版单板计算机，采用传导加固散热方式，板载In® Core™ i7处理器,提供7个32位CPCI插槽，兼容Compact PCI标准，主要应用于信息通信，网络存储，网络音频处理，网络图像处理，工业控制，军事，航天等应用领域的CPCI产品。
产品规格
CompactPCI总线：
J1支持32Bit、33MHz CPCI总线
兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范，3.3V/5V VIO信号环境
通过PCI to PCI桥扩展CPCI总线
*处理器：
CPC-3813-MIL：Core™ i7-620UE 1.06GHz,传导加固结构，工业级元器件，额度功耗18W 
In®QM57 Express Chipset
内存：
板载2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 内存颗粒，支持Un-buffered ECC
图像显示：
采用Core™i7 处理器集成的In® HD Graphics显示芯片
VGA： 2048×1536@75Hz， VGA信号引出到后IO
存储接口：
板载8GB SSD，两路SATA信号引出到后IO
网络接口：
后IO板：2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板
后IO板：
CPC-RP3813：USB2.0 x2、DB9型RS232、可切换、VGA 、GbE x2
系统检测：
WINBOND W83627DHG内建看门狗定时器，支持1-255秒或1-255分，510级，超时中断或复位系统
硬件检测系统电压、电流、温度
环境规格：
工作温度： -20℃～70℃（工业级）
-40℃～85℃（级）
相对湿度：5%～90% 非凝结
机械规格：
3U 板卡尺寸规格：169.3mm（长）×100mm（宽）×15.5mm（高） 
冲击：
20g，11ms (工作状态)
50g，11ms(非工作状态)
振动(5Hz-500Hz)：
1.5Grms (工作状态)
2.0Grms (非工作状态)
兼容规范：
PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
操作系统：
Windows XP、Windows2003、Linux、VxWorks

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